Placa PCB de Alta Densidad (HDI PCB) Fabricante y ensamblaje - Servicios integrales

¿Qué es una PCB HDI?

Las placas de circuito impreso de interconexión de alta densidad (HDI) se caracterizan por líneas más finas, espacios más estrechos y cableado más denso, lo que permite una conexión más rápida al tiempo que reduce el tamaño y el volumen de un proyecto. Estas placas también incorporan vías ciegas y enterradas, microvías ablacionadas por láser, laminado secuencial y pasamuros.

Como resultado, una placa HDI puede albergar la funcionalidad de las placas anteriores utilizadas. HitechPCB es un fabricante y proveedor de PCB HDI en Shenzhen,Chinasupports HDI PCB prototipo y producción en masa con precio menos costoso y rápido tiempo de entrega. Los clientes de una variedad de industrias que servimos tienen en común que tienen altas expectativas en calidad, fiabilidad y entrega a tiempo en la producción de PCB HDI. Nuestra calidad no es una ocurrencia tardía, sino que está integrada en cada proceso, desde la fase inicial hasta la fabricación y el envío.

Proceso de Fabricación de PCB de HDI

El proceso general de fabricación de PCB de HDI es esencialmente el mismo que el de fabricación de otras placas de PCB, con notables diferencias en cuanto al apilado de la placa y el taladrado de agujeros. Dado que las placas HDI suelen requerir taladros más pequeños para las vías, suele ser necesario el taladrado por láser. Aunque los taladros láser pueden producir orificios más pequeños y precisos, están limitados por la profundidad. Por lo tanto, sólo se puede taladrar un número limitado de capas a la vez. En el caso de las placas HDI, que siempre son multicapa y pueden contener vías enterradas y ciegas, puede ser necesario realizar varios procesos de taladrado. Esto hace necesario el taladrado sucesivo de capas para conseguir el apilado deseado o ciclos de laminación secuenciales. Como es lógico, esto puede aumentar considerablemente el tiempo y el coste de fabricación de PCB.

La fabricación de PCB con HDI es una tecnología avanzada y, por tanto, requiere conocimientos técnicos y equipos especializados, como taladros láser, capacidad de imagen directa láser (LDI) y entornos especiales de sala blanca. Para fabricar con eficacia productos de PCB HDI fiables y de alta calidad, debe comprender el proceso de fabricación de placas HDI y coordinarse con su proveedor de PCB HDI para aplicar un buen DFM (diseño para la fabricación) para el diseño de la disposición HDI. 

Desarrollo de Circuitos Impresos de HDI

Las placas de circuitos impresos de HDI se desarrollaron a partir de la necesidad de proporcionar un mayor nivel de potencia y rendimiento computacional en una envoltura más pequeña. Esta necesidad fue impulsada en gran medida por sectores como el de las telecomunicaciones, en el que la necesidad de ofrecer teléfonos móviles más pequeños y potentes exigía encontrar una forma de empaquetar más circuitos electrónicos en un envoltorio más pequeño y denso. Sin embargo, otros factores clave para el desarrollo de las placas de circuito impreso de alta densidad fueron las tendencias en la tecnología de circuitos integrados (CI), que obligaron a reconsiderar el diseño de las interconexiones y la disposición de las placas de circuito impreso. Algunas de estas tendencias clave de la tecnología de CI son

La reducción del tamaño de las puertas
Reducción del tamaño de la matriz
Reducción de los niveles de tensión de funcionamiento para controlar la disipación de energía
Mayores niveles de integración de puertas (es decir, más transistores por unidad de superficie en una matriz).
Tiempos de subida de señal más rápidos (frecuencias de funcionamiento y frecuencias de reloj más altas).
La tendencia en el encapsulado de circuitos integrados también ha cambiado: se ha pasado de utilizar encapsulados periféricos de bajo recuento a la tecnología de montaje en superficie, que permite colocar los pines de interconexión bajo toda la superficie del circuito integrado. Una de estas tecnologías es la Ball Grid Array (BGA), que coloca las patillas de interconexión en forma de cuadrícula en la parte inferior del circuito integrado. A medida que se añaden más y más patillas a los circuitos integrados, aumenta la densidad de las mismas y disminuye el espacio dimensional de las pistas o almohadillas de la placa de circuito (lo que se conoce como paso). Aunque esto contribuye al objetivo de reducir el tamaño del encapsulado de los componentes electrónicos, también añade retos y exige cambios en el proceso de fabricación de las placas de circuito impreso de alta densidad.

BGA tiene otras ventajas, como una menor resistencia térmica entre el dispositivo y la PCB. Este hecho ayuda a mantener temperaturas de funcionamiento aceptables para chips cada vez más complejos en términos de densidad de transistores. Otra ventaja del encapsulado en rejilla es que los cables de interconexión son más cortos. Los cables más cortos reducen la inductancia en los conductores, lo que mitiga la distorsión de la señal en circuitos de alta velocidad, mejorando el rendimiento general.

Ventajas de Placas de Circuito Impreso HDI

La tecnología HDI ofrece varias ventajas y beneficios a diseñadores e ingenieros.
Diseño compacto - Las placas HDI tienen una gran capacidad de cableado y pueden reducir tanto el tamaño como el número de capas necesarias para producir un diseño frente al uso de las placas de circuito impreso tradicionales.

El uso de microvías y de la tecnología "via in pad" permite colocar los componentes más cerca unos de otros y montar más componentes en un solo lado de la placa, lo que se traduce en una transmisión de señales más rápida y en una mejora de la integridad de la señal gracias a trayectos de señal más cortos.

El taladrado por láser produce orificios más pequeños y mejora la resistencia térmica de la placa.

La posibilidad de reducir el número de capas necesarias en el diseño de PCB puede reducir los costes.

Se pueden admitir dispositivos de paso bajo, como los BGA, cuyo paso puede ser de 1 mm o menos.

La menor relación de aspecto en las vías de HDI mejora el chapado de las vías y la fiabilidad general de la placa.

Aplicaciones de las placas de circuito impreso HDI

Las placas de circuito impreso de HDI han permitido empaquetar más componentes electrónicos en un sobre más pequeño, ayudando a reducir el tamaño de los productos en varios mercados. Algunos ejemplos de aplicaciones de PCB de DHI son:

Sanidad y medicina – dispositivos implantados como marcapasos cardíacos y dispositivos externos como audífonos.
Industria automovilística – dispositivos electrónicos más pequeños y ligeros que ahorran espacio y reducen el peso del vehículo.
Dispositivos de consumo – teléfonos móviles, tabletas, ordenadores portátiles y productos con pantalla táctil han reducido su tamaño y peso con un mayor rendimiento gracias a la tecnología HDI.

Aeroespacial – los diseños electrónicos para sistemas de misiles, aeronaves y aplicaciones de defensa utilizan placas de circuitos impresos HDI que proporcionan un funcionamiento fiable en condiciones ambientales extremas.